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  • 聚焦硅 MEMS 半导体工艺、硅压阻传感核心技术，掌握硅杯腐蚀清洗、精密封接、硅油充注、激光精密加工、电阻点焊等关键制程技术；成熟掌握芯片参数自动化测试、全温区性能检测、疲劳可靠性测试、信号调理集成等核心研发技术，可实现器件与设备一体化研发设计。
    核心自研技术
    聚焦硅 MEMS 半导体工艺、硅压阻传感核心技术，掌握硅杯腐蚀清洗、精密封接、硅油充注、激光精密加工、电阻点焊等关键制程技术；成熟掌握芯片参数自动化测试、全温区性能检测、疲劳可靠性测试、信号调理集成等核心研发技术，可实现器件与设备一体化研发设计。
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  • 深耕硅平面工艺、MEMS 元件设计与加工、精密封装测试领域，具备晶圆湿法处理、晶粒分拣、激光打标、精密自动化控制、智能编程控制系统开发能力。从芯片、传感芯体到成套生产测试设备，实现全流程工艺自主可控，支持非标工艺定制开发。
    工艺制造能力
    深耕硅平面工艺、MEMS 元件设计与加工、精密封装测试领域，具备晶圆湿法处理、晶粒分拣、激光打标、精密自动化控制、智能编程控制系统开发能力。从芯片、传感芯体到成套生产测试设备，实现全流程工艺自主可控，支持非标工艺定制开发。
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  • 依托行业专家顾问团队及资深工程技术人员，长期深耕半导体设备、精密传感、军用高可靠器件研发领域。可根据客户工况需求，提供设备定制、产线改造、自动化系统集成、传感器件定制化设计与工艺技术配套服务。
    研发与定制实力
    依托行业专家顾问团队及资深工程技术人员，长期深耕半导体设备、精密传感、军用高可靠器件研发领域。可根据客户工况需求，提供设备定制、产线改造、自动化系统集成、传感器件定制化设计与工艺技术配套服务。
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  • 产品严格遵循工业级、高可靠性设计规范，覆盖高低温环境测试、长期疲劳测试、防爆安全设计、温压集成补偿等技术要求，完善的性能检测与质量管控体系，保障器件及设备长期稳定运行。
    质量与技术标准
    产品严格遵循工业级、高可靠性设计规范，覆盖高低温环境测试、长期疲劳测试、防爆安全设计、温压集成补偿等技术要求，完善的性能检测与质量管控体系，保障器件及设备长期稳定运行。
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       专注研发制造硅MEMS半导体器件设备和测试仪器，并为相关元器件设计、工艺、封测提供技术支持。
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